Elektron enjamlary üçin ýörite Blister lýubo we ESD lýubo

Minxing, termoformirlenen elektroniki gaplamalarda uzak wagtlap öňdebaryjy bolup, statiki duýgur önümleriňiziň goralmagyny üpjün etmek üçin bilimleri, materiallary we usullary getirýär.

Bu DÖB ygtybarly gaplar, adatça PCB, zynjyr tagtalary we beýleki bölekler ýaly ownuk elektron böleklerini gaplamak, ibermek we saklamak üçin ulanylýar.

Biz bilen habarlaşyň

önümiň jikme-jiklikleri

Düşündiriş

Antistatiki paletlere bazaryň isleginiň ösmegi esasan elektronika pudagynyň çalt ösmegi bilen baglanyşyklydyr. Elektron enjamlaryň miniatýurizasiýasy we arassalanmagy bilen, elektron bölekleriniň elektrostatiki duýgurlygy barha ýokarlanýar we elektrostatiki gorag talaplary barha berkleşýär. Şonuň üçin elektrostatiki goragyň möhüm serişdeleriniň biri hökmünde bazara antistatiki gaplara bolan isleg artýar.

DÖB tarelkasy, elektron bölekleri üçin niýetlenen çişirilen gaplama gapagydyr. Bu tarel, çig mallara geçiriji gurşaw goşup, sahypany belli bir geçirijilik berýän ýokary hilli materiallardan ýasalýar. Bu statiki elektrik energiýasynyň ýygnanmagynyň öňüni alyp biler, anti-statiki häsiýetlere eýe bolup, elektron böleklerini statiki zeperlerden netijeli gorap biler.

Bu sarymtyl gaplama gap-gaçlary ýörite düzülen we dürli ululykdaky we şekilli elektron bölekleriň gaplama zerurlyklaryny kanagatlandyrmak üçin müşderileriň isleglerine görä düzülip bilner. Şol bir wagtyň özünde palet oňat çydamlylyga we durnuklylyga eýedir we önümiň hilini we durnuklylygyny saklamak üçin temperaturanyň üýtgemegi, çyglylyk we ş.m. ýaly dürli daşky gurşaw şertlerine çydap biler.

Statiki bölünişikden başlap geçirijä çenli we önümleriňiz ýa-da amallaryňyz üçin iň oňat material gabat gelýän materiallary aňsatlyk bilen tapyp bileris. Alnan materiallary we taýýar bölekleri barlamak üçin ýörite işlenip düzülen proseduralary ulanýarys.

Custom ESD Blister Tray, elektroniki gaplamanyň berk talaplaryny kanagatlandyrmak üçin döredilen, duýgur elektron böleklerini howpsuz daşamak we saklamak üçin ýöriteleşdirilen çözgüt hödürleýär.

GYSGAÇA AECRATYNLYK

Özbaşdaklaşdyrma	Hawa
Ölçegi	Omörite
Şekil	Omörite
Reňk	Reňkli
Materiallar	PS, PVC, PET we ş.m.
Önümler üçin	PCB, zynjyr tagtalary, beýleki kiçi elektron bölekleri

ÖNÜM GÖRNÜŞI

Esasy aýratynlyklar

DÖB-den goramak:Süýdük çüýşesi ESD häsiýetleri bilen gurlup, elektroniki bölekleri işlemek we daşamak wagtynda elektrostatik akymdan goraýar.

Omörite fit:Elektron bölekleriň aýratyn ölçeglerine laýyklykda, hereketi we bolup biljek zyýany azaldýan ygtybarly laýyklygy üpjün edýär.

Takyk in Engineeringenerçilik:Ygtybarly we çydamly çözgüt hödürläp, elektronika gaplamasynyň üýtgeşik zerurlyklaryny kanagatlandyrmak üçin takyklyk bilen ýasaldy.

Köpdürlüligi:Köpugurly gaplama çözgüdini hödürleýän, mikroçiplerden birleşdirijilere çenli köp sanly elektron komponentleri üçin amatly.

Netijeli logistika:Netijeli logistikany ýeňilleşdirmek üçin döredilen blister lýubo, elektron bölekleriniň işleýşini we daşalyşyny tertipleşdirýär, üstaşyrda zeper ýetmek howpuny azaldýar.